אבטחת איכות
"לובאנג תמיד דבק בעקרון של 'איכות ראשונה'. הקמנו צוות מהנדסים, פקחים ומומחי לוגיסטיקה מנוסים ומקצועיים, והקמנו תהליכי בקרת איכות קפדניים. החל מאחסון ואריזה של שרשרת אספקה ועד לבדיקה איכותית תהליכים, לפיקוח על עסקאות בודדות, אנו שמים לב לכל פרט, מכיוון שאנו יודעים שזה המפתח להצלחה.
1. ניהול ספקים
● 500+ספקים יציבים לטווח הארוך.
● המחלקות התומכות במחלקות הרכש או המינהל של החברה, ייצור, מימון ומחקר ופיתוח מחלקות מספקות סיוע.
● עבור הספקים שנבחרו, החברה חתמה על הסכם שיתוף פעולה בספקים לטווח הארוך, כולל הזכויות והחובות של הצדדים הנבחרים
● הערך את רמת האמון של החברה בספקים ויישם סוגים שונים של ניהול על בסיס רמת האמון. באמצעות מערכת המסחר המתקדמת שלנו, המערכת עוקבת אחר כרטיסי ניקוד ספקים של המערכת, כולל היסטוריה של איכות, ביצועים ושירותי שירות של רכיבים אלקטרוניים, היצע/ביקוש מלאי והיסטוריית הזמנה שעשויים להשפיע על שותפי שרשרת האספקה/רמות שביעות רצון של משתמשים/הסכמי משלוח.
● החברה מבצעת הערכות קבועות או לא סדירות של ספקים ומבטלת את זכאותם להסכמי שיתוף פעולה לטווח הארוך.
2. אחסון ואריזה
רכיבים אלקטרוניים הם פריטים רגישים ויש להם דרישות קפדניות לסביבות אחסון/אריזה. החל מהגנה אלקטרוסטטית, בקרת לחות ועד בקרת טמפרטורה קבועה, אנו דבקים בקפדנות בסטנדרטים הסביבתיים של המפעל המקורי לאחסון חומרים בכל הרמות, ומבטיחים את האיכות הטובה של הסחורה. תנאי אחסון: שמש, טמפרטורת החדר, מאוורר ויבש.
● יש לאחסן אריזה אנטי סטטית (MOS/טרנזיסטורים ומוצרים אחרים הרגישים לחשמל סטטי באריזה עם מיגון סטטי)
● בקרת רגישות של לחות, אם לשפוט אם לחות האריזה עולה על הסטנדרט על סמך כרטיסי מחוון אריזות ומוגנות לחות.
● בקרת טמפרטורה: חיי האחסון האפקטיביים של רכיבים אלקטרוניים קשורים לסביבת האחסון.
● צור מסמך ספציפי לדרישות האריזה/זיהוי התווית של כל לקוח.
● הכן תיעוד של דרישות ההובלה של כל לקוח ובחר בשיטת התחבורה המהירה, הבטוחה והחסכונית ביותר.
3. איתור ובדיקה
(1) תמיכה בבדיקת צד שלישי סמכותי, 100% עקיבות של חומרי מפעל מקוריים
● ניתוח כישלון PCB/PCBA: על ידי ניתוח ההרכב של חומרי PCB ועזר, אפיון תכונות חומר, בדיקת תכונות פיזיקליות וכימיות, מיקום מדויק של פגמים במיקרו, בדיקות אמינות אופייניות כמו CAF/TCT/SIR/HAST, ניתוח פיזי הרסני, וניתוח ניתוח מתח מתח ברמת הלוח, מזוהים בעיות כמו מורפולוגיה של חוט אנודה מוליך, מורפולוגיה של לוח PCB ושבר חור נחושת.
● ניתוח כישלונות של רכיבים ומודולים אלקטרוניים: שימוש בטכניקות ניתוח כשל שונות כמו שיטות חשמליות, פיזיקליות וכימיות, כגון נקודות חמות של דליפת שבב, סדקי אזור מליטה (CP) וכו '.
● פתרון כישלון חומרי: אימוץ שיטות מחקר מיקרוסקופיות, כגון ניתוח הרכב מיקרוסקופי, אפיון חומרים, בדיקת ביצועים, אימות אמינות וכו ', כדי לטפל בסוגיות כמו הידבקות לקויה, פיצוח, שינוי צבע, קורוזיה וכו'.
(2) בדיקת איכות נכנסת
עבור כל הפריטים הנכנסים, אנו נבצע בדיקה חזותית ונבצע רשומות בדיקה מפורטות.
● יצרן, מספר חלק, כמות, אימות קוד תאריך, ROHS
● גיליונות נתונים של יצרן ואימות מפרט
● מבחן סריקת ברקוד
● בדיקת אריזה, בין אם היא שלמה/האם יש חותמות מפעל מקוריות
● עיין במסד הנתונים לבקרת איכות ובדוק אם התוויות/זיהוי וזיהוי קידוד ברורים
● אישור רגישות לרגישות לחות (MSL) - מצב איטום ואקום מחוון ומפרט לחות (HIC) LGG
● בדיקת מצב פיזי (חגורת עומס, שריטות, זמירה)
(3) בדיקת פונקציות שבב
● בדיקת גודל וגודל של חומרים, מצב אריזה
● בין אם הסיכות החיצוניות של החומר מעוותות או מחומצן
● הדפסת מסך/בדיקת שטח, בדיקת מפרטי המפעל המקוריים, מבטיחה כי הדפסת המסך ברורה ותואמת את המפרט המקורי למפעל
● בדיקת ביצועים חשמליים פשוטים: מתח DC/AC, זרם AC/DC, נגדי 2 חוטים ו -4 חוטים, דיודות, המשכיות, תדר, מחזור
● בדיקת משקל
● דוח ניתוח סיכום
